所向披靡｜和杰銳思一起迎接更快更準“芯”時代！

“芯”時代? 應運而生

瞄準國產化賽道

隨著全球半導體鏈路的轉移，國內半導體技術迎來新的發展機遇。封裝測試作為芯片生產過程中至關重要的一環，對其生產與視覺檢測設備的精度、速度和穩定性都有著極高的要求。為了滿足半導體市場需求，杰銳思自2016年進入半導體以來，先后為行業提供了自主研發的國產化測試分選機，其中SOT723轉塔式編帶分選機更是打破了國外壟斷，以高速度、高精度迎來了半導體封裝測試領域的“芯”時代。

軟硬結合為高性能設備保駕護航

深度學習&3D點云視覺檢測技術杰銳思通過研發先進的基于深度學習的工業AI核心算法，解決工業AI圖像數據龐大、弱特征、樣本少等導致的深度學習訓練緩慢、訓練精度不高等技術性問題，通過將AI技術應用到工業機器視覺檢測中，提升了自動化檢測項目軟硬件部署速度，不但增加了檢測缺陷的數量，還在保持設備較低的漏檢率和誤檢率的條件下提高了系統檢測精度。另外，半導體設備檢測方案通過自研高性能點云算法，運用點云濾波、點云聚類、點云分割和點云分類算法，在保持精度不變的同時，達到每百萬點200ms的實時性性能指標，相較于傳統點云算法最高提升百倍的性能。在語義分割、目標檢測及OCR(字符識別)方面，分別對SPG(SuperPoint Graph)、VoxelNet、East+CRNN等神經網絡算法進行數據增強、預處理標準化、自適應特征提取、參數優化等算法層面的優化，使檢測精度在99%以上，保持行業領先水平。

自主研發力控算法

杰銳思半導體設備解決方案通過自主研發高精度力學測試技術，通過具備高柔性的全向給氣浮動頭、測壓傳感器及壓力控制系統，實現對測試壓力進行智能高精度控制，有效測量并吸收測試手臂與測試工位之間因機械硬接觸對芯片產生的沖擊力，將力控范圍控制在4-30N±10%，該技術大幅提升了測試組件及吸放料組件的使用壽命，保證了芯片的完整性。

標準化技術平臺公司通過自主研發標準化研發平臺，整合智能制造設備在研發、設計中常用的技術模塊，形成了多個專業化的子平臺，包括精密運控平臺、機械設計平臺、視覺引導平臺、2D/3D視覺檢測平臺等提高開發效率，節約制造成本。其中通過自主研發運動控制平臺，開發速度快，效率可提高90%。關鍵零部件的自主研發在硬件方面，杰銳思精密零部件加工中心配備先進的國內外加工生產設備，保證加工件精度，覆蓋轉塔式和平移式分選機的核心Kit，交期成本可控，換型時間可縮短至2小時。

封測前后端全覆蓋為終端客戶降本增效

在半導體封測前端工序中，杰銳思利用了現代控制理論、圖像采集與處理技術、軟件編程技術等，自動化程度較高，基于工業圖像的深度學習高可靠性算法、工業AI深度學習軟件平臺、結合精密力學運控技術，實現高穩定性、高速度的編帶測試分選機，實現在芯片裸片（Die）預處理和引線鍵合(Wire bonding)工藝后需要對芯片脫落、銀膠污染、墨點、芯片刮傷和壓傷等失效產品進行識別、分類和自動剔除。設備檢測像素精度 1um，檢測良率可以達到Over kill <80PPM，under kill <10PPM，還可以支持離線 mapping 數據處理及存儲。

在封測后段FT測試領域中，針對上料問題，杰銳思自主研發振動盤上料系統，同時兼容tray盤與料帶上料，有效解決行業卡料和變形問題；在力控方面，該產品兼容電機與凸輪定制化配置，滿足行業不同層級檢測需求。

杰銳思分選機兼容性強，其中轉塔式分選機可應用于超小型1.1*0.8mm尺寸，覆蓋SOT、SOP、QFN、DFN等系列，UPH可達50000；

平移式三溫測試機可適用TSOP/BGA/PLCC/QFN/QFP等系列，支持最大16工位測試，UPH最高可達13500，具備常溫、常高溫、ATC節溫控制選配功能；

元器件六面外觀檢測設備應用于電感器件最大兼容18mm*18mm*6mm，可檢測包括：包括裂紋、碎片、孔洞、異物、粘粉、壓傷、露銅、裁切不良、缺損、劃痕、翼片缺損等，檢測最小裂紋尺寸為25.4um*508um，檢測精度3um，系統運行可精確檢測定位缺陷，計算缺陷的相關指標，最后根據標準規格對產品進行OK/NG判定，實現單顆產品完整表面質檢。

作為半導體測試設備的領先供應商以高精度、高效能的檢測技術展現了在半導體檢測領域的實力為客戶端芯片生產降本增效未來杰銳思還將不斷深耕半導體智能制造領域持續為客戶提供卓越的產品與服務助力客戶商業成功